“订单。”苏最摇头，这玩意可不好弄。老实说，进入这个行当的时候他懂的不多，现在有了半吊子水平后，才发现这个行当的困难。
20纳米或者更小制程的工艺很厉害，但大多芯片还没支持，也就只有苹果、英特尔、高通这些顶级设计公司做了出来，也只有他们的财力才玩得起。
但英特尔自家就有晶圆代工工厂，你再厉害也接不到他们的单子；苹果公司则交给了三星和台积电来做，听说16nm制程的a9都已经和台积电签了合同；高通主要是台积电代工，三星也有，以及一些台岛的晶圆企业，听说中芯也和他们搭上了关系。
上面这些厉害的不好接，再看差一些的。amd自己的晶圆厂虽然卖了出去，但芯片代工有固定的企业；联发科的是台积电，以及一些台商代工企业……总之最终端要抢到这些份额，真不容易。
好吧，目光放回到国内的半导体ic设计公司。
华为海思这些年依靠华为母公司发展不错，但他们的低端处理器由中芯代工，比如说摄像头和机顶盒之类的视频处理芯片；高端的处理器麒麟系列则是由台积电代工……
如果最终端真要做晶圆代工，挖台积电的墙角倒是不错的。而且海思也已经设计出16纳米的芯片，估计下半年就会面世，以台积电的垃圾产能，加上跪舔苹果的性子，主攻苹果a9，未必能满足华为。
而且。小道消息称，台积电高端工艺的产能非常垃圾，又跪舔苹果，经常惹得高通、英达伟不开心。最终端去抢一些份额回来，也不是不可以的。
但代工并非苏最的初衷。
“自己做设计。做自己的产品，真不好发展？”苏最对刘大成他们问。
“苏总指的大概是芯片设计，这个东西千万别急着投产，哪怕有技术。桌面……也就是电脑处理器英特尔占了80%以上的份额，amd靠价格战吃些残羹剩饭。”
“而手机处理器高通一家独大，苹果自家有处理器。除此之外还有三星、联发科、海思等，我们是新生公司，贸贸然的全身投入显然是挤不进去的。不是说我们公司的技术不行，只是消费者不认可，客户也不敢下单。短期内恐怕会处于亏损状态，对公司发展不利。我还是提议先做晶圆代工，等生产线成熟了后，我们再慢慢做自己的产品。”刘大成低声道，边上的人也点头认可。
市场份额已经被这些巨头霸占，你一个新生公司要插足进去非常困难。远的不说，就说家门口的海思麒麟处理器，性能虽不及高通旗舰产品。但也是不错，然而若不依靠华为终端，自产自售。根本发展不起来，因为没人用。高端用高通，低端联发科，这已经是深入人心的信念，短时间不可逆转。
又比如说英特尔和amd，提到英特尔就觉得高大上。而amd则是靠价格抢到一些市场的低端货色，低端处理器售量还不错。高端的连英特尔都没正眼看它一下。加上销售模式奇葩，被人戏称是‘农企’。简直悲哀。
至于中国的‘龙芯’，别说给外国人用，就连自家人看到这两个字都是嫌弃的表情。龙芯不能用吗？当然是可以的，但来回折腾十几年，却始终只是个笑话。
每次碰见龙芯的新闻，下面的评论都指定一片呵呵的声音。
悲哀。
“最后是专利的问题，我们起步太晚，许多地方都必须购买别人的专利，绕不过去。这不是短期内就能够完成的，要是遇到了官司，以公司现在的能力也斗不过那些巨头。”刘大成最后补充。
“嗯，现在不急下定论，你们先熟悉一下生产线，然后做几个处理器什么的出来玩玩。”苏最点头，然后从兜里取出一个u盘递给刘大成递过去。
“这是……”刘大成接过。
“几个处理器的设计方案，拿去玩，也熟练各种机器。”苏最随口道，把东西交给刘大成就离开工厂，顺手把那封装好的晶圆片带走。最终端半导体的第一片晶圆，很有纪念价值，他是打算用来收藏了，说不准十年八年后还能拍卖出一个高价。
当然，前提是最终端半导体能够发展，并且壮大，不然送出去也没人要。
“处理器设计方案？”刘大成一阵莫名，然后找到电脑插进去，一看u盘里面的文件险些昏厥过去。
苹果a8、高通810、英特尔系列、amd系列……制造和设计方面的信息都包括在内。
不会是偷来的吧？
虽然都是一些老资料，这些设计外泄对方也不会有损失，毕竟专利都已经被申请注册，外人不能使用，但也不是轻轻松松就能够拿到的。
而且这些设计非常复杂，就算有了仪器，有了设计，也不是轻轻松松就能做出来的，刘大成顿时感觉压力山大。
但好在没有必要研究它的工作原理之类，这些只不过是成品图，吃透设计之后照着做就可以。不然，别说最终端这半吊子水平的，就算交给中科院也是白瞎，核心技术不是那么容易破解的。
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