合肥，星海科技芯片工厂。
零点的钟声刚刚敲过，但整个工厂的灯火依旧通明。不是因为加班，而是因为三号厂房正在经历它建成以来最重要的时刻——第一条3nm芯片量产线的首次全良率测试。
陈默站在无尘室外的观察窗前，手指在玻璃上轻轻敲击。这位四十二岁的芯片专家，两鬓已经有了清晰的白发。过去的二十四小时，他只睡了三个小时。
“陈总，测试进度98%了。”对讲机里传来生产线负责人的声音，“目前统计的良率是……94.7%。”
观察窗前，十几个工程师屏住呼吸。
94.7%，已经超过了预设的90%的目标。但对于3nm这种先进制程来说，每提升一个百分点，就意味着数亿的成本节约和巨大的竞争优势。
“等最后一批。”陈默的声音平静，但手心已经出汗。
三分钟后。
“测试完成。最终良率……95.2%！”
观察窗前爆发出压抑的欢呼声。工程师们拥抱、击掌，有人摘下眼镜擦眼睛。
陈默深吸一口气，拿起对讲机：“通知所有部门，3nm芯片正式量产。重复，昆仑-K3芯片，正式进入量产阶段。”
消息像电流一样传遍整个工厂，然后传遍整个星海。
清晨六点，林澈已经出现在工厂。
他没有直接去三号厂房，而是先去了旁边的封装测试车间。这里，第一批量产的3nm芯片正在被封装成成品——黑色的方片，指甲盖大小，表面印着“XH-K3”的激光标识。
“单颗芯片的晶体管数量是820亿个。”陈默递给林澈一枚封装好的样品，“比台积电的3nm工艺密度高15%。我们的工程师改进了FinFET结构，把栅极间距从14nm压缩到了12nm。”
林澈接过芯片，在灯光下仔细端详。“成本呢？”
“单片晶圆的成本是1.2万美元，比台积电低25%。”陈默调出成本表，“主要节约在三个方面：设备国产化、工艺优化、电力成本。特别是我们的干法光刻技术，比台积电的湿法工艺节省30%的耗材。”
“月产能？”
“目前这条线是每月1万片晶圆。按每片晶圆切割出500颗芯片计算，月产能500万颗。年底前会再上两条线，届时月产能达到1500万颗。”
林澈在车间里慢慢走着。空气中弥漫着微弱的化学试剂气味，但更强烈的是那种“正在进行重要工作”的氛围。机械臂精准地抓取、放置、封装，每一个动作都被传感器实时监控，数据上传到中央控制室。
“宝马的订单是什么时候下的？”他问。
“昨天晚上。”陈默笑了，“他们的采购总监在慕尼黑时间下午五点打电话过来，说只要良率超过93%，他们就签合同。我告诉他94.7%的时候，电话那头沉默了十秒钟。”
“合同金额？”
“20亿颗芯片，分三年交付，总金额60亿欧元。其中40%预付，30%货到付款，30%验收后付清。”陈默调出合同草案，“他们要求芯片上打BMW的Logo，这没问题，但我们要收取额外的品牌授权费——每颗芯片加价5%。”
林澈点头。这不是钱的问题，是品牌定位的问题。星海芯片不仅要成为最好的，还要成为有品牌的。
“福特和大众呢？”
“福特昨天下午已经签了意向协议，15亿颗，总价45亿欧元，用于替换高通的8155芯片。”陈默滑动平板，“大众更积极，直接下了25亿颗的订单，用于他们的下一代电动车平台。而且提出要联合开发定制版本——他们愿意多付30%的费用，换取独家使用权。”
“独家不行。”林澈立刻否决，“我们可以做定制化优化，但不能给任何客户独家授权。芯片是基础设施，要保持开放。”
“明白。那我们回复大众，可以提供优先级供货和技术支持，但不能独家。”
“另外，”林澈补充，“通知销售团队，给欧洲车企的价格，比给国内车企高15%。给美国车企的价格，高20%。”
陈默愣了一下：“林总，这是……”
“技术溢价。”林澈平静地说，“星海的芯片比高通的性能好30%，成本低25%，我们完全有理由定价更高。而且，我们要让全球车企知道：想要最好的芯片，就得付出更高的代价。这是市场规律。”
他顿了顿：“更重要的是，高定价会挤压我们的利润空间，让我们有更多资金投入下一代研发。等我们做到2nm，价格可以再翻一倍。”
陈默快速计算着。按现在的订单量，如果平均价格提升15%，芯片业务年营收将增加超过50亿人民币。这些钱，足够支撑2nm工艺的研发了。
上午九点，星海科技正式对外发布公告：
“星海科技自主研发的3nm车规级SoC芯片（代号昆仑-K3）已实现量产，良率达到95.2%。该芯片采用自主知识产权的FinFET Plus工艺，晶体管密度达820亿/颗，算力500TOPS，功耗55瓦。已获得宝马、福特、大众等全球车企的订单，累计金额超过130亿欧元……”
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