这一切,都是建立在有真正的研发样机和生产线的基础上,而这些又全部需要国家的大力支持。
顾国栋需要与种花家高层反复建议、推进研发第三代计算机所需要的各项条件,这将是一场长期的争取过程。
这需要凭借过去的成绩和人脉,说服领导相信这个宏大构想有实施的可能,从而争取到人力物力的支持。
全国上下的精英也需要被调集过来,形成强大的研发团队,共同推动这个宏大工程的进行。
这其中困难重重,但是只要一步步推进,最终必将达成目标,让种花家拥有自己的第三代计算机。
好在现在已经有了光刻机这个最重要的东西。
对于技术本身,顾国栋完全有信心解决。
但是实际操作还是需要大量人力来推进。
首先需要大量高纯度的硅片,这是制造芯片的基础材料。然后需要金属连接线和其他辅助材料。
有了光刻机,下一步就是开始设计芯片。需要制定具体的结构设计,包括芯片上要集成的具体元器件、它们的连接方式等等。
而且，设计芯片也需要大量人力和时间。
需要数十上百的芯片设计工程师共同工作,他们需要制定详细的电路原理图,决定芯片上具体的电子元器件,如运算放大器、触发器、寄存器等,以及这些元器件之间的精确连接方式。
这需要反复推敲、模拟和修改,直到最终成型。
有了详细的电路设计图,接下来需要将这些图纸输入到先进的光刻机中,通过控制光线的照射,在高纯度硅片上曝光出对应的电路图形。
需要数道严密的曝光过程,并结合显影和刻蚀等过程,最终形成微观的电路结构。还需要严格控制光刻机的各个参数,确保电路图形精度达到要求。
在硅片上形成电路图形后,接下来要进行金属化工艺,在硅片表面形成金属连线,实现不同电路元件之间的电气连接。
这需要通过物理气相沉积等方法在硅片表面形成金属膜层,然后进行刻蚀以形成精细的金属导线。
有了电路图形和金属连接之后,需要进行介质层的形成、氧化层的腐蚀、不同材料的层叠等复杂工艺,以实现芯片空间的三维利用。
这又需要对各种材料和参数有精确的把控,确保高度集成的电路能正常工作。
最后需要对完成芯片进行封装,将其安装在支架上,并用金线将芯片与支架进行电气连接,使之能够在实际工作环境中运行。这需要熟练的手工技巧和严密的环境控制。
所有的这些工艺,都需要在专业的大型生产线上进行,需要无尘无菌的洁净室,需要大量先进的设备如光刻机、溅射设备、刻蚀设备等,需要专业的技术工人不断实践和熟练掌握。
同时需要大量的试验来检验每个工艺环节,以解决所有工艺问题。
只有当全部工艺环节都达到标准,并且能够很好地集成到一块完成芯片上时,第一台工作样机的诞生才成为可能。
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