表面处理与热处理工艺： 决定零件疲劳强度、耐磨耐腐蚀性能的关键后道工序。
列表越来越长，纸张一页页写满。围过来的几位老专家开始还低声讨论，后来渐渐沉默，只剩下沉重的呼吸声和纸张翻动的哗啦声。张彬写出的每一个字，都像一把锤子，敲打着他们敏感的神经。这份清单触目惊心，它毫不留情地剥开了“初步建立工业体系”外表下，那依然脆弱不堪的内在。
困境赤裸裸地摆在面前。这不是单一技术的落后，而是从材料到工艺，从元件到整机，整个工业基础体系的全面差距。认清现实的代价，是巨大的压力和几乎令人窒息的紧迫感。
张彬没有停笔，他进入了第三部分——尖端制造与未来方向。在这里，他写下了一些更具前瞻性，但也更显薄弱的方向：
电子束曝光机与掩膜版制造设备： 微电子技术早期关键设备。
晶圆处理设备（清洗、氧化、扩散、薄膜沉积）： 半导体制造工艺链核心。
电子显微镜与电子探针： 材料分析、失效分析不可或缺的工具。
……
最后，他的笔尖在纸上顿了顿，然后慎重地写下了一项，并在后面做了一个特殊的标记：
大规模集成电路制造设备（长期目标） - 【其技术基础根植于：超精密光学系统、超精密机械加工与测量、超洁净环境控制、计算机辅助设计与控制】
他没有直接写出“光刻机”这个在当下还过于超前的词汇，而是将其拆解为最根本的技术基础。这是他埋下的一个钩子，一个指引未来数十年技术攻坚方向的路标。真正的瓶颈，不在于集成电路设计本身，而在于制造它所需的、代表人类精密制造极限的那些基础工具。
写完最后一笔，张彬放下铅笔，感觉手臂有些发酸。他抬起头，发现屏风内外不知何时已经围了不少人，所有人都沉默地看着桌上那厚厚一叠写满了字的稿纸，气氛凝重得能拧出水来。
钱思明拿起最上面几页，手指微微颤抖。他快速浏览着，脸色越来越沉，最终长长吐出一口气，仿佛卸下了千斤重担，又像是背负上了更重的山岳。
“好……好一份清单……”他的声音带着一丝不易察觉的颤抖，“这就是我们的真实家底，这就是我们被人卡住的所有命门！”
他猛地抬起头，目光扫过在场每一个人，眼神重新变得锐利而坚定：“以前我们可能知道有问题，但没想到问题这么多，这么深，这么要命！现在好了，这张单子就像照妖镜，把我们的虚弱照得一清二楚！它也像一张作战地图，告诉我们敌人在哪里，堡垒在哪里，我们必须攻克哪些山头！”
他重重拍了拍那叠稿纸：“从现在起，这就是我们攻关领导小组，乃至整个国家科技战线未来几年、十几年的行动纲领！我们要集中力量，一个山头一个山头地去炸，一个堡垒一个堡垒地去拔！”
收获在此刻变得具体。这份由张彬主导梳理的清单，不再仅仅是一份问题汇总，它被赋予了战略意义，成为了接下来全国范围内科技攻关的“作战地图”。它指明了方向，凝聚了共识，将分散的力量引导到最需要突破的关键点上。
张彬看着群情激昂的众人，内心却异常冷静。他知道，列出清单只是第一步，真正的艰难，在于清单上每一个项目从纸面走向现实的漫长而曲折的路。而他，以及他所拥有的那些超越时代的知识和系统，将在这条路上，扮演一个默默提供“弹药”和“图纸”的角色。
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