新生产的手机，已经能补上缺口。
毕竟智能手机这玩意，虽然在互联网上热度很高。
但毕竟是个新鲜玩意，价格也已经达到了曾今功能机中高端的价格。
愿意在这种新鲜玩意上花钱的，毕竟还是少数。
不过按照目前的消费热情，或许HONOR 3G有机会突破1200万，甚至1500万部也不是不可能。
对于一款全新的手机品牌而言，已经是极大的成功。
诚如当年的iPhone 3G，也只有1200万的销量。
不过对于荣耀来说，HONOR 3G取得成功，这不过是才刚刚开始。
由于高通非常的热情，为了推广骁龙芯片，直接安排了一支芯片团队。
专门过来给荣耀的新手机，做芯片方面的优化适配，目前的进度还是非常不错的。
当然，问题也不少。
原定计划，是想直接用骁龙S2这颗45纳米的芯片。
毕竟1.4Ghz的频率，也确实更加吸引人，比HONOR 3G上用了三星S5L8900，几乎是强了一倍还要多。
但不知道是因为高通设计的GPU有缺陷，还是因为台积电刚刚量产的45纳米工艺不成熟。
这颗骁龙S2不管是功耗，还是发热都极为惊人。
随便玩个游戏，看个视频，手机表面温度就直接达到了45度，完全就没法用。
荣耀的研发团队想了无数种方法，也无法把温度压下来，纯纯就是一颗火龙。
最后只能退而求其次，选择了65纳米制程工艺，没有集成GPU的骁龙S1。
虽然核心频率只有1Ghz，但好在目前的智能手机应用，对于核心频率的要求还不是那么高。
至少比起三星的S5L8900，还是有不少提升的。
而星核半导体提供的星宿 Q100手机GPU，又刚好能够弥补骁龙S1没有集成GPU的缺陷。
加上有高通芯片团队的配合，仅仅用了3个月的时间，就完成了芯片方面的适配。
而接下来的细节方面，就需要荣耀研发团队，以及鸿蒙的系统团队慢慢对这颗芯片磨合。
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