雅达利m1从发售到现在，也卖了不少年头。
再加上世界其他国家地区，3g网络还未展开。
开发中的雅达利m3手机，还依旧是一款纯2g手机。
于是下一代为3g网络定制的产品。
预计在二零零四年上市的雅达利m6，才会是开发日本市场的利器。
之所以跳过4这个数字。
主要考虑到同为汉字文化圈，4这个数字多少有点忌讳。
雅达利m3虽然专为3g网络设计。
但能够在gsm网络下使用，也是一大卖点。
这意味着日本用户手持这台手机去海外旅行和出差时，也能进行国际漫游。
当然，这款手机自然也可以在其他通行gsm网络的国家进行贩售。
至于手机的卖点。
雅达利毕竟是游戏主机品牌。
游戏当然是其中的重点。
最初齐东海的计划是这款手机与即将上市的gamebrick2共用soc。
但港芯半导体那边反馈的消息认为这种做法不可行。
半导体部门倒不是害怕芯片散热在手机上不好解决。
毕竟，一开始齐东海也没计划这款新手机拥有和掌机同样的游戏机能。
一切可以锁频解决。
真正的原因是港芯半导体的团队非常有野心。
既然要做手机，就要把通讯的模块一起做进来。
提高集成度。
他们自告奋勇的提出，开发一款新的芯片，专门给手机使用。
这种提议正中齐东海下怀。
港芯半导体的队伍需要锻炼。
手机项目正是锻炼团队的一个大好机会。
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